10월 5일 반도체 Daily Update
10월 5일 반도체 Daily Update 1. 반도체 주요 뉴스 ▶️中, 스파이칩으로 애플·아마존 등 美 기업 해킹하여 美기업의 지적재산권과 거래기밀 수집 - 인민군 주도 하에 중국 생산 공장에서 Supermicro社 서버 기판에 해킹칩 부착 - 아마존, 2015년 동영상 서비스 업체 Elemental社 인수 과정에서 발견 - 애플과 아마존은 해당 보도 부인 ▶️2019년 글로벌 스마트폰 물량 15억대 이하로 추정 - 5G 단말기 상용화 전까지는 스마트폰 물량 증가는 제한적일 것으로 추정 ▶️난야 3분기 매출 NT$24.38b, QoQ -0.9%↓, YoY 84.9%↑ 2. 반도체 Spot 가격(1D/1W/1M) DDR4 4Gb 512Mx8 2133MHz: 3.52달러(-0.11/-1.65/-6.21)..
